公司”倒装“业务为核心竞争力之一，在拓展主业方面出手阔绰，收购星科金朋大力增强实力，与全球第四大晶圆代工厂商中芯国际合作，进一步推动业务外延，逐渐成为龙头！

　　芯片技术革新，”倒装“竞争能力突出

　　“倒装”这一概念是针对传统“正装”提出的，其区别在于封装时芯片有源面是否朝上。在传统正装片中，芯片有源面朝上，被封装在基板之上，两者通过引线键合在基板四周；而在倒装片中，芯片有源面朝下，芯片与基板利用焊料直接互连。就键合方式而言，传统正装片芯片和基板的键合区域只有基板四周，而倒装片则将整个芯片面积与基板相连，极大地提高了I/O数，一般采用800以上的I/O数。总的来说，倒装片的性能优于传统的引线键合封装方式：

　　热性能显著提高：当前流行的多数电子元器件，如SOC等耗散要求10-25W，但传统正装片采用的引线键合方式封装置能够承受5-10W的热扩散。而对于倒装芯片封装来说，其通过焊球体、内外部的散热片进行热量的散发，能够承受25W的热耗散。

　　电性能显著增强：随着高频电子元器件对信号完整性的要求提高，芯片支持的频率也需要提高。过去芯片往往只能支持2-3GHz的频率，而倒装片最高可支持40GHz。 封装面积显著减小：倒装片采用金属球连接，没有引线键合增加引脚数会增大体积的困扰，因此会缩小整体封装的尺寸。倒装芯片和引线键合的正装片封装面积比分别是0.33，重量比为0.2，厚度比为0.52。 根据Yole Development预测，全球FC封装市场规模将以9.73%的年复合增长率从2012年的200亿美元稳步增长到2018年的350亿美元，是中段制程领域的最大市场。另外，受移动电子设备、LED和CMOS图像传感器的驱动，采用FC封装的器件出货量将从2014年1600万片等效12寸晶圆翻一番至2020年的3200万片，年复合增长率为12.25%。

　　过去大陆生产的芯片往往会拿到台湾去做Bumping，台湾主要有矽品和日元光，12英寸铜柱产能分别为7.7万片/月和4.5万片/月，占两者应收的部分较小，不到20%。就国内来看，Bumping仍是新业务，目前仅通富微电、中芯长电、长电科技和华天科技有相应的产品。长电科技子公司长电先进有8英寸和12英寸的Bumping生产线，产能分别为8万片/月和0.5万片/月，并负责中后部分的倒装封装。

　　成立中芯长电，实现一站式服务 长电科技与中芯国际合资建立中芯长电，主要进行12英寸bumping的生产，月规划产能为5万片。未来，实现一站式服务预计供应2000万颗/月的芯片（FC+Bumping）。半导体制造龙头中芯国际与封测龙头合作投资Bumping，对两公司合作，产生合力与协同效应。中芯国际拥有国内最强的前段生产和研发实力，长电科技在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验，通过两者优势互补，共同建立最适合客户需求的产业链。

　　成立中芯长电可以对国内12英寸半导体制造的前段、中段、后段的各环节进行有效衔接，形成一站式服务，从而帮助芯片设计公司明显地缩短市场反应时间，而公司也将获得更大的竞争力。

　　中芯国际助力，长电科技收购星科金朋迈向全球封测龙头 2014年12月，长电科技与中芯国际再次合作。长电科技发布公告收购星科金朋，在此次收购中芯国际扮演了重要的角色。

　　星科金朋是新加坡专业晶圆封装测试厂商，由金朋(ChipPAC)及新科测试（STATS）于2004年合并成立，2007年，具有新加坡官方色彩的私募基金淡马锡（Temasek）透过全资子公司新加坡技术半导体公司（STSPL）以现金收购星科金朋股权。

　　在被长电科技收购前，星科金朋在新加坡、中国上海、韩国仁川、马来西亚吉隆坡、以及台湾新竹建有分厂。2013年营收15.98亿美元，在全球封测行业位居第四，市占率6.4%。

　　中芯国际是目前国内产能最大、制程最先进、产线最齐全的半导体晶圆代工厂商，同时也是全球第四大晶圆代工厂商。

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